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电源方案:
xiaozhao 时间:2020-07-13 15:20:44 坐标: 342708

精选的电源方案:

        5G新型网络架构对能源提出了更高的要求,如图1,5G网络中设备采用什么供电方式或方案?下列方案供参考:

图1  5G网络架构和电源保障

一、核心侧

        5G建设中, DC机房数据增加明显,DC机房需要更可靠、更高效的电源,所以优先采用直流供电方式,建设前期采用-48V供电,确保可靠性同时充分利用现有资源;后期则可以采用高压直流和市电直供,提升电源效率,降低能耗;供电方式大致可以分为三种,图2-图4。

图2 -48V 供电方案

图3  高压直流+市电直供方案

图4 混合供电方案

二、无线侧

        5G基站功耗和数量急剧增加,电源的供应问题是最大难题。宏站考虑不间断供电,可以采用-48V或者高压直流方案,前期用-48V,规模建设采用高压直流方案,图5;微站可以考虑拉远方案或者市电直供,图6。

图5 宏站电源方案

图6 微站电源方案

与"电源方案:"有关的[移动电源方案: 易能微推出高性价比快充移动电源方案 EDP30122/3]

我们找到第1篇与移动电源方案: 易能微推出高性价比快充移动电源方案 EDP30122/3有关的信息,分别包括:

以下是的一些我们精选的移动电源方案: 易能微推出高性价比快充移动电源方案 EDP30122/3

在推出首款可重构快充移动电源全协议芯片EDP3010后,易能微为全球客户带来了极具性价比的快充移动电源芯片方案 EDP30122,支持所有接口(AABC/ABC/AAB/AAC/AB/AC),具有强大的快充协议兼容性,支持双向快充,外围电路简洁,BOM 成本仅 3.9RMB 出头。该芯片的推出,将掀起 2017 年快充移动电源首轮普及风暴。

目前,快充手机已经超过 6 亿部,很多品牌中快充手机比例超过一半,2017 年是毫无争议的快充年!

大致有如下几点难点:

1、 无论美系还是台系,但颗电源芯片基本无法实现足 18 瓦输出,甚至一些大牌的移动电源厂商至今仍然无法实现哪怕最基本的足 18W 双向快充移动电源。但手机功率已经大量上探 24 瓦,华为甚至推出 40W 充电功率。

2、 PCBA 成本动辄 20 元以上。

3、 一些国内的低端芯片方案也需要至少 12-15 块,但温度高达 150 度,远远无法达标。

4、 PCB 板动辄 4-6 层,元件达到近百颗,生产难度大,不良率高。

5、 各种快充协议多如牛毛,移动电源通用性有严重问题。

易能微推出了当前最具性价比的快充移动电源方案 EDP30122/3/4,性能值得期待。

整个 PCB 板只用了逆天的 29 颗料,甚至比国内其他三合一芯片少了 40% 的元件!

官方给出的易能 EDP30122 基本数据

效率参考:

Vbat=3.3V Vbat=3.7V Vbat=4.2V
Vout=5V@3A 93.53% 94.74% 95.37%
Vout=9V@2A 93.65% 95.12% 95.26%
Vout=12V@1.5A 93.1% 94% 94.86%

温度参考:

板上最高元件温度只有 60 度(3.3V 转 12V@1.5A)。

快充协议兼容性:

和易能快充家族芯片一样,QC 的兼容性甚至比经过认证的协议芯片更好。很多协议芯片接上 QC 协议手机,如乐视等都无法支持快充。要强调的是通过了高通认证并不代表兼容性好,所谓认证只是高通一家公司的纯商业行为。当然 EDP30122 对 BC1.2 和 DCP 都是支持的。EDP30124 是支持全协议的升级版本。

横向对比参考:

和 I****8 及 T 芯片进行 AB 接口的成本、性能和功能对比分析:

EDP30122 I****8(国内某芯片) T******8+B*****5+MCU+ 协议芯片(美国 T 公司方案)
PCBA 成本(AB 接口) 3.878+ 芯片价格 6.772+ 芯片价格 〉20
PCB 板成本 / 层数 0.8 元 /2 层板 1.6 元 /4 层板 2.4 元 /6 层板
MOS 成本(元) 0.95 1.26 0.3(没包含保护 MOS)
二极管 / 三极管 /ESD 成本 0 0.24(如果要过认证还需要加 8 毛钱的 ESD 器件) 0.6
电容成本 0.527 1.58 4.8
电感成本 0.5 0.6 1.2
元件数 29 50 117
贴片成本 0.5 0.8 1.5
放电功率 18W 无法支持足 18W 电池低压时不到 18W
板端放电效率 3.3V 转 12V@1.5A(不带保护芯片) 89%(增加四毛钱 MOS 成本可以提高效率到 93%) 80% 85%
放电最高元件温度 80 度(增加四毛钱 MOS 成本可以将温度降至 60 度以内) 150 度 100 度
支持高低温保护 支持 支持 支持
支持 C 口快充 支持 不支持 不支持
研发难度 简单 一般 极其复杂
研发周期 三天 三天 ~ 一个月 两个月
总结 可以较好的实现基本的快充移动电源功能,甚至可以实现同充同放,效率优于目前其他方案,可以实现真正的 18W 输出,成本远远优于目前其他品牌的方案,使用极其简单。EDP30122 可以单芯片支持 ABC/AAB/AAC/AB/AC 各种接口,实现了真正的好而不贵! 传统的多合一芯片方案,效率和输出功率都无法达标。长期电池低压带满载的温度高达 150 度。优于效率低,必须用四层板,电容和 MOS 成本高,由于芯片设计原因,ESD 和肖特基增加了不少成本,如果还要定制一些功能,单片机和其他芯片又会进一步增加成本。如果要过认证,还需要加上输入端快充协议芯片,也会增加成本。 传统的电源芯片 +MCU+ 协议芯片的方案,性能受限于电源芯片的限制,还不能真正实现足 18W 输出。成本远高于其他各种方案。设计难度极大,产品升级非常繁杂,不良率高,生产难度极大,属于过渡方案。

我们将常见接口快充移动电源 PCBA 参考成本对比也列在下表中:

易能 EDP30122 I****8(国内某芯片)
AB 3.984 元 6.472 元
AC 4.984 元 6.828 元
AAB 4.244 元 6.796 元
AAC 5.194 元 需要两颗芯片,非常昂贵
ABC 5.154 元 7.916 元
AABC 5.394 元 需要两颗芯片,非常昂贵

易能 EDP30122 是为快充移动电源设计的一颗高性价比 SOC 芯片;内部集成了 QC2.0/3.0、BC1.2、DCP 协议 ; 芯片内部还集成了充放电管理模块、LED 指示模块,以及电池过充和过放保护,输出过压、欠压、短路保护、电流过流保护,充放电反向电流保护,适配器过压 / 欠压保护等多重安全保护功能 ; 芯片支持 ABC/AAB/AAC/AB/AC 等各种接口形式(AABC 可用 EDP30123)。

易能 EDP30124 是 EDP30122 的全协议版本,支持 QC2.0/3.0、PE1/2、FCP、BC1.2、DCP 协议手机 / 移动电源双向快充。

这么强大的芯片还这么便宜,抢吧!

目前 EDP30122/3/4 已经量产,可以批量供货。

易能微发布全球首款全协议可重构快充移动电源单芯片方案 EDP3010

全球首款全协议快充解决方案 易能微 EDP3010 测评